国科微收购中芯宁波

近日，国科微披露重组预案，拟通过发行股份及支付现金的方式，购买中芯宁波94.366%股权，股票6月6日开市起复牌。同时，拟向不超35名特定对象发行股票募配套资金，交易预计构成重大资产重组及关联交易。

中芯国际同日发布公告，全资子公司中芯控股将向湖南国科微电子股份有限公司转让中芯集成电路（宁波）有限公司14.832%股权。此次股权转让完成后，中芯控股将彻底退出对中芯宁波的投资。

据悉，中芯宁波2023年和2024年累计亏损超过16亿元。（大半导体）

英伟达首度推出NVLink Fusion，正式进入ASIC市场

英伟达首度推出NVLink Fusion，正式进入ASIC市场，与UALink联盟展开竞争。英伟达执行长黄仁勋表示，目前90%的ASIC专案都将失败，强调英伟达的ASIC会比其他竞争者成长更快。

UALink联盟由阿里巴巴、AWS、AMD、苹果、Google、Meta、微软等云端AI晶片大买家发起，走开放标准路线，与英伟达主导的NVLink形成两大不同生态系的竞争。目前云端服务大厂多半一面使用英伟达的GPU，一面打造自己的ASIC晶片，从Google、微软到Meta、AWS和苹果，几乎全都在开发自己的ASIC晶片。（集微网）

全球半导体设备Q1销售额同比增长21%

根据全球半导体产业协会(SEMI)最新发布的《全球半导体设备市场报告》显示，2025年第一季度全球半导体设备出货金额达到320.5亿美元，同比增长21%，环比下降5%。

从地区划分的季度出货数据来看，中国大陆出货102.6亿美元位居第一，韩国及中国台湾地区排名第二位和第三位。（半导体产业纵横）

1、立讯精密收购闻泰科技部分业务获批；

2、黄仁勋或下周与德国总理会面，商讨“AI超级工厂”计划；

3、SK集团会长崔泰源：AI芯片业务转向客制化，深度绑定核心客户；

4、三星与英飞凌、恩智浦合作研发5纳米汽车芯片解决方案。